半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包招标公告【电子标】
| 投资项目代码 | 2510-440112-04-01-823561 | ||
| 投资项目名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目 | ||
| 招标项目名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包 | ||
| 标段（包）名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包 | 公告性质 | 正常 |
| 资格审查方式 | 资格后审 | ||
| 招标项目实施（交货）地点 | 广州市黄埔区九龙镇知新路1321号 | ||
| 资金来源 | 国有或集体投资 | 资金来源构成 | 国有或集体投资100.00% |
| 招标范围及规模 | 本项目建设地点位于广州黄埔区中新知识城，总投资3.8亿元，均为基建投资。项目将建设封装基板专业工厂厂房1栋以及配套建筑1栋，用于生产半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品。本项目占地面积约26050平方米，总建筑面积约104200平方米。本项目最大单项工程建筑面积为7.2704万平方米。 | ||
| 招标内容 | 项目将建设封装基板专业工厂厂房1栋以及配套建筑1栋，用于生产半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品。本项目占地面积约26050平方米，总建筑面积约104200平方米。本项目最大单项工程建筑面积为7.2704万平方米。注：（具体以工程量清单、技术需求书及图纸为准）。 | ||
| 工期（交货期） | 工期总日历天数：330天（具体详见招标文件） | ||
| 最高投标限价（万元） | 19355.417396 | ||
| 是否接受联合体投标 | 否 | ||
| 投标资格能力要求 | 投标人资质要求：【建筑工程施工总承包一级（或以上）】 项目负责人资格要求：建筑工程一级注册建造师 | ||
| 投标人业绩要求：本项目投标人合格条件无业绩要求。 | |||
| 其他要求：详见本项目招标公告。 | |||
| 是否采用电子招标投标方式 | 是 | 获取资格预审/招标文件的方式 | ******有限公司网站（******/） |
| 获取资格预审/招标文件开始时间 | 2025年11月29日 0时0分 | 获取资格预审/招标文件截止时间 | 2025年12月19日 9时0分 |
| 递交资格预审/投标文件截止时间 | 2025年12月19日 9时0分 | 资格预审/投标文件递交方式 | ******有限公司（广州公共资源交易中心）交易平台递交电子投标文件。 |
| 开标时间 | 2025年12月19日 9时0分 | 开标地点 | 第1开标室（花都交易部） |
| 发布公告媒介 | ******有限公司（广州公共资源交易中心）网站（******/） | ||
| 招标人 | ******有限公司 | 联系地址 | 广州市黄埔区九龙镇知新路1321号 |
| 招标人联系人 | 王工 | 联系电话 | ****** |
| 招标代理机构 | ******有限公司 | 联系地址 | 广州市越秀区东风中路318号22楼 |
| 招标代理联系人 | 梁工 | 联系电话 | ****** |
| 招标监督机构 | ******办公室）;广州开发区行政审批局 | 联系电话 | ****** |
| 其他依法应当载明的内容 | 详见本项目招标公告。 | ||
| 使用企业库数据源 | ******建设局企业库（******/login） | ||
| 邀请书 | 邀请书内容 | ||
附件：
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